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2019年04月05日 20:45

科创板“硬科技”巡礼,半导体成申报热门 | 一周智造研报精选

小智先和大家说声抱歉,前期因项目上忙,没有及时更新。本周开始,小智将继续和大家一起研习。

 

科创板最近无疑是市场焦点,从首批名单公布,短短2周时间,受理数量就达到了50家。其中,涉及半导体行业的有10家,如澜起科技、中微公司、晶晨半导体、和舰芯片等。

 

半导体行业成为科创板申报的热门行业,占比接近1/5。在国产芯片进口替代,以及5G、AI等新兴产业带来需求增长下,将进一步推动半导体等硬科技产业。

 

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