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科创板“硬科技”巡礼,半导体成申报热门 | 一周智造研报精选

小智先和大家说声抱歉,前期因项目上忙,没有及时更新。本周开始,小智将继续和大家一起研习。

 

科创板最近无疑是市场焦点,从首批名单公布,短短2周时间,受理数量就达到了50家。其中,涉及半导体行业的有10家,如澜起科技、中微公司、晶晨半导体、和舰芯片等。

 

半导体行业成为科创板申报的热门行业,占比接近1/5。在国产芯片进口替代,以及5G、AI等新兴产业带来需求增长下,将进一步推动半导体等硬科技产业。

 

因此本期研报,小智和大家聚焦于半导体行业。

 

1、供需共振,国产半导体设备再启航

 

全球半导体设备市场表现同全球半导体市场表现呈现高度一致周期性且设备市场增速呈现常年放大半导体销售变化的特点。

 

半导体设备“成长”驱动力之一:受益半导体产能扩张,半导体产品需求拉升对晶圆制造以及代工环节产能需求,从而全球晶圆代工稳步扩产。

 

半导体设备“成长”驱动力之二:先进制程工艺对制造过程中的掩模版数目、光刻机波长、刻蚀机精度都提出了更高的要求,设备工艺难度不断提升,价值量增长。

 

根据国际半导体产业协会统计,从1991年到2018年,全球半导体设备销售额成长超6倍,达到600亿美金。

 

根据国际半导体产业协会统计,2018年中国大陆半导体设备需求占全球比重为15%,未来伴随着国内半导体投资不断增加,有望复现LED产业带动上游半导体设备实现跨越成长的路径。

 

国内新增晶圆厂带来的设备投资进入高峰期,根据集微网信息统计,目前在建的晶圆厂:12寸晶圆厂共16条,投资额合计6058亿元8寸晶圆厂共6条,投资额合计247亿元。

 

另外计划建设的晶圆厂13条,其中有披露投资额的合计4946亿元。供给侧:国产8寸半导体设备性能成熟,12寸设备28纳米节点及以上具备商用能力,有望全面受益本轮投资周期。

(来源:广发证券——许兴军,余高,王璐:供需共振,国产半导体设备再启航)

 

2、FPGA-“5G+AI”,穿越周期的成长属性

 

FPGA芯片由输入/输出块、可配置逻辑块和可编程互联三部分组成,同一片FPGA,不同的编程数据,可以产生不同的电路功能,因此FPGA的使用非常灵活。

 

FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。它的应用领域包括航空航天/国防、消费电子、工业、电子通讯等。

 

2018年全球FPGA市场约为60亿美金左右,市场研究机构MRFR预计随着AI+5G的应用展开,市场容量有望在2025年达到125亿美金左右的规模,年复合增长率10.22%。

 

同时在亚太地区尤其在中国,新兴基础建设应用的铺开,FPGA的复合增速将有望显著优于其他地区,而成为FPGA重要的市场抓手。

 

在FPGA的主要应用方面,电子通信以40%的份额占据了最大的应用市场,而增速最快的领域则将是汽车和数据中心等应用场景。

 

"5G+AI"带来FPGA新增长引擎:FPGA相对于CPU与GPU均有明显的能耗优势,FPGA在电子通信领域增加带宽的应用有望得到迅速扩张,以5G+AI为主要应用场景的需求将迅速提升FPGA的市场容量。

(来源:天风证券——潘暕,陈俊杰:FPGA-“5G+AI”,穿越周期的成长属性)

 

3、半导体设备行业跟踪,假以今日事势观之,品国产化替代进程

 

受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持,国内半导体设备产业快速增长,全球半导体产能正在向中国大规模转移。

 

大陆晶圆厂迎来投建高峰,将带动半导体设备需求增长。但由于半导体行业技术壁垒较高,国内企业在核心技术上与国外企业仍存在一定差距,国产化率整体不超过20%。

 

从晶圆制造环节看,本土代工企业在45nm/40nm以上的成熟制程已具备竞争力,在28nm以下的先进制程仍处于追赶阶段。

 

但随着摩尔定律趋近极限,技术进步减缓,国内厂商加速追赶,与全球龙头差距在不断缩小,叠加国家对于半导体设备国产化的政策指引,半导体设备国产化替代正迎来重大机遇期。

 

近年来国家高度重视集成电路国产化,中央、地方纷纷出台政策和产业基金予以扶持。目前国产半导体设备已在个别领域有所突破。两会期间明确了重点降低制造业和小微企业税收负担,将制造业等行业现行16%的税率降至13%。

 

国务院批准集成电路大基金二期方案,预计大基金二期募资规模将超过第一期,将助推集成电路发展。

 

今明两年将是半导体设备订单爆发年:目前在中国大陆新建的晶圆厂,计划于19至20年为多条8-12寸制程产线,进行半导体设备的采购。

 

预计2020年,国内三大存储厂将计划扩产,这也将是一个设备采购高峰期,同时12寸晶圆的需求与供给端是处于失配的状态。

 

据市调机构统计,半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解,其中,全球12英寸硅晶圆需求更为强劲,至2021年的五年内,年复合成长率约7.1%,至于8英寸晶圆年复合成长率约2.1%。

(来源:长城证券——曲小溪,邹兰,张如许:半导体设备行业跟踪,假以今日事势观之,品国产化替代进程)



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